1. 負責Bumping、WLCSP、Fanout等新產(chǎn)品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風險量產(chǎn)導入；

2. 新產(chǎn)品初期可制造性及風險評審，覆蓋產(chǎn)品設計、BOM選材、工藝流程設定、技術指標定義、生產(chǎn)管控等，制定最優(yōu)風險解決方案；

3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP lot生產(chǎn)及可靠性、FA、DPA驗證等，定期匯報進度；

4. Trouble Shooting，協(xié)調(diào)代工廠資源，及時解決生產(chǎn)異常或技術難點，推動工藝及生產(chǎn)管控改善；

5. 與供應鏈協(xié)作進行先進封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產(chǎn)品開發(fā)技術需求；

6. 新工廠、新工藝、新材料導入評估，制定開發(fā)及驗證方案，并建立技術面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系；

7. 完成產(chǎn)品客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核；

任職要求:

1. 大學本科以上學歷，半導體、電子、機械等理工科專業(yè)；

2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工藝經(jīng)驗，一專多能者佳；

3. 優(yōu)秀的工程報告撰寫能力，思維敏捷、條理清晰；

4. 良好的組織力和驅(qū)動力，有項目管理成功經(jīng)驗佳；

5. 能夠適應經(jīng)常出差和加班，愿意接受挑戰(zhàn)性工作，快速學習者佳；

6. 英語四級以上；