- 13萬-20萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術領先,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓
發(fā)布時間: 2020-06-17發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1. 根據(jù)客戶的需求, 進行substrate設計（BGA,LGA…）；
2. 協(xié)助仿真工程師完成substrate的優(yōu)化；
3. 導出substrate 制作文件并和substrate制造商審核Gerber圖；
4. 整理備份設計相關文檔；
5. 協(xié)助制定substrate設計規(guī)范；
任職資格：
1. 本科及以上學歷，微電子學電子信息與科學等電子相關專業(yè)；
2. 兩年及以上封裝設計經驗，熟悉半導體封裝流程和工藝；
3. 熟練掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等設計相關軟件；
4. 具有組織協(xié)調能力，能夠承受一定的工作壓力，有良好的客戶服務意識和團隊合作及溝通能力；
5. 良好的英語讀寫能力；
職位發(fā)布者
張青
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
上海澤豐
領域: 消費電子
規(guī)模: 50-100人
主頁: http://www.zenfocuscorp.com
工作地址:
上海浦東新區(qū)金蘇路200號A區(qū)401室
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滬公網(wǎng)安備31011502017136號