- 13萬-20萬/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,年度旅游,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2020-06-17發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)客戶的需求, 進(jìn)行substrate設(shè)計(jì)（BGA,LGA…）；
2. 協(xié)助仿真工程師完成substrate的優(yōu)化；
3. 導(dǎo)出substrate 制作文件并和substrate制造商審核Gerber圖；
4. 整理備份設(shè)計(jì)相關(guān)文檔；
5. 協(xié)助制定substrate設(shè)計(jì)規(guī)范；
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)電子信息與科學(xué)等電子相關(guān)專業(yè)；
2. 兩年及以上封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝；
3. 熟練掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；
4. 具有組織協(xié)調(diào)能力，能夠承受一定的工作壓力，有良好的客戶服務(wù)意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作及溝通能力；
5. 良好的英語讀寫能力；
職位發(fā)布者
張青
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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領(lǐng)域: 消費(fèi)電子
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