工作職責
1. 負責建立供應(yīng)商質(zhì)量管控流程和制度；
2. 監(jiān)督供應(yīng)商產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)過程及工藝實施，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，項目進程管理；
3. 負責供應(yīng)商生產(chǎn)良率提升，異常處理；
4. 對生產(chǎn)后期成品的整個供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)進行把控；
5. 對新供應(yīng)商導入進行審核，認證，評審；
6. 芯片失效分析；
7. 客戶和供應(yīng)商及公司內(nèi)部相關(guān)部門的品質(zhì)相關(guān)業(yè)務(wù)交流。
 
職位要求
1. 具有封測廠的工程或質(zhì)量背景，熟悉芯片的加工制造工藝和品質(zhì)管理流程；
2. 熟悉FCBGA、SIP等封裝形式，并具有對應(yīng)的工程或質(zhì)量背景。
3. 熟悉ISO9001等質(zhì)量體系，熟悉質(zhì)量工具，并有主導執(zhí)行的經(jīng)驗。
4. 熟悉供應(yīng)商管理職責及供應(yīng)商管理考核的流程
5. 具有良好的英語口語水平，良好的溝通能力。
6. 具有較強的發(fā)現(xiàn)問題、并分析和處理的能力、及相關(guān)報告編寫能力；