一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)IGBT模塊封裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備領(lǐng)域的工程設(shè)計、施工、運(yùn)維管理；
2.制定分解主管范圍的管理目標(biāo)、工作計劃和預(yù)算并組織實施；
3.負(fù)責(zé)工藝設(shè)備的管理文件、記錄管理；
4.負(fù)責(zé)建立備件管理系統(tǒng),確保工藝設(shè)備的運(yùn)行；
5.負(fù)責(zé)工藝設(shè)備的日常管理,包括系統(tǒng)及關(guān)鍵參數(shù)的備份,日常運(yùn)行/維修管理,故障處理,備件計劃等；
6.檢查維修人員維修記錄的完整性、合規(guī)性,檢查設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)情況；
7.定期組織班組進(jìn)行專業(yè)培訓(xùn),提升崗位管理操作技能。
二、崗位要求
1、專業(yè)：電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、材料、機(jī)械等專業(yè)
2、工作經(jīng)歷：具有6年以上IGBT模塊產(chǎn)品工程師經(jīng)驗， 3年以上IGBT模塊工程師團(tuán)隊管理經(jīng)驗；具有自動化產(chǎn)線經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、職稱或職業(yè)資格：中高級職稱