- 15萬-25萬/年
- 蘇州
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險一金,年終獎金,福利好,老板nice,年度旅游,技術領先,成長空間大
發(fā)布時間: 2020-02-28發(fā)布
職位描述
職責描述：
1、負責芯片封裝NPI和量產產能提升，
2、負責ENG 評估和新產品，機臺，材料和流程認證和導入；
3、定義SOP，specification，working instruction；
4、Initiate SPC，F(xiàn)MEA control plan and APQP；
5、Monitor processequipment issue分析解決異常問題，給出工程建議；
6、ASSY 良率提升以及數(shù)據(jù)分析；
任職要求：
1、大學本科或以上學歷，半導體器件物理，材料，電子等相關專業(yè)；
2、五年以上半導體企業(yè)工作經驗，熟悉LGA/BGA/CSP/ QFN等封裝工藝
3、具有較強的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力；
4、熟悉產線QC tools， FMEA以及5S等；
5、熟悉Quality and EHS系統(tǒng)；
6、能接受長期省內出差者優(yōu)先。
職位發(fā)布者
邢真真
HR
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
華太電子
領域: 通信網絡
規(guī)模: 200-500人
主頁: http://www.huatai-elec.com/
工作地址:
蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街328號創(chuàng)意產業(yè)園10-1F
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滬公網安備31011502017136號