封裝工程師-應(yīng)屆亦可
- 16萬-27萬/年
- 蘇州
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,交通補助
發(fā)布時間: 2020-11-24發(fā)布
職位描述
1、負(fù)責(zé)SAW ASSY process產(chǎn)能提升和NPI;
2、負(fù)責(zé)SAW新工藝開發(fā),金球FC或錫球FC/SMT為主;
3、定義SOP,specification,working instruction;
4、Initiate SPC,F(xiàn)MEA, control plan and APQP;
5、Monitor process/equipment issue,分析解決異常問題,給出工程建議;
6、ASSY 良率提升以及數(shù)據(jù)分析;
任職要求:
1、大學(xué)本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體器件物理,材料,電子等相關(guān)專業(yè);
2、三年以上半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗,有SAW濾波器封裝經(jīng)驗或SMT&FC經(jīng)驗優(yōu)先;
3、具有較強的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力;
4、熟悉產(chǎn)線QC tools, FMEA以及5S等;
5、熟悉Quality and EHS系統(tǒng);
6、良好的溝通力,英語口語能力以及書寫能力;
職位發(fā)布者
方燕
HR
簡歷處理用時
簡歷及時處理率
卓勝微電子 Maxscend
領(lǐng)域: 移動手持,消費電子,通信網(wǎng)絡(luò)
規(guī)模: 50-100人
工作地址:
蘇州市吳中區(qū)蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司
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