一、崗位描述

1.參與完成新產(chǎn)品定義和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)仿真（與系統(tǒng)、器件、封裝工程師溝通）；
2. 負(fù)責(zé)模塊級(jí)和芯片級(jí)設(shè)計(jì)、仿真（模擬電路、數(shù)模混合的設(shè)計(jì)仿真），指導(dǎo)芯片版圖設(shè)計(jì)；
3.參與制定標(biāo)準(zhǔn)格式的中測(cè)、成測(cè)規(guī)范（與測(cè)試工程師溝通）；
4.參與制定詳細(xì)的系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試計(jì)劃（與系統(tǒng)和應(yīng)用工程師溝通）；
5.參與完成芯片的可靠性試驗(yàn)（與可靠性工程師溝通）；
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和失效分析；
7.整理總結(jié)項(xiàng)目及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各個(gè)階段的文檔資料；
8.積極回應(yīng)客戶(hù)的反饋，支持配合客戶(hù)需求；
9.密切關(guān)注和分析行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力芯片和相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

二、任職條件

1.至少3年以上工業(yè)界模擬IC設(shè)計(jì)和流片經(jīng)驗(yàn)；
2.能熟練設(shè)計(jì)常見(jiàn)的模擬和混合電路，包括signal/power amplifiers, LDO, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等；
3.了解各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求；
4.了解常見(jiàn)的工藝、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用上的問(wèn)題；
5.有獨(dú)立設(shè)計(jì)并大規(guī)模量產(chǎn)1個(gè)以上芯片產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.了解基本的開(kāi)關(guān)電源電路拓?fù)洌?br />7.有l(wèi)ow side/high side或者隔離驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.有高壓（600V或以上）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。