崗位職責：
1、本崗位屬于8英寸BCD工藝整合技術研發(fā)崗位。
2、按照項目主管要求，獨立完成BCD工藝制程在8英寸廠的新建，開發(fā)，優(yōu)化，考核。包括但不限于以下內容：
1）完成BCD器件工藝仿真；
2）遵照所在8英寸FAB的tape out流程；
3）新建8寸線BCD工藝流程；
4）制定工藝參數規(guī)范，與相關模組部門合作達成既定規(guī)范；
5）制定流片計劃，在線量測計劃，電參數測試計劃；
6）負責在線產品流片，處理所負責產品的線上異常；
7）與可靠性部門合作，完成工藝可靠性的考核；
8）與客戶合作，完成產品的可靠性考核；
9）負責對問題產品進行分析，找出問題，給出解決方案。
3、按照主管要求，完成BCD器件在8英寸廠的新建，開發(fā)，優(yōu)化，驗證等。包括但不限于以下內容：
1）按照工藝需求，用工具設計測試模塊，例如使用Laker，Virtuoso等設計軟件；
2）測試分析這些設計模塊的電參數；
3）用MATLAB等仿真軟件，對器件進行分析，與工藝結合進行改進；
4）完成器件的可靠性考核。
4、負責對客戶的問題進行反饋。
5、與主管商議制定項目計劃，執(zhí)行，撰寫項目報告。
6、管理與指導項目相關工程師

崗位要求：
1、教育背景 全日制本科及以上學歷: 微電子，物理，材料，電子或相關專業(yè)； 英語四級或以上；具有優(yōu)秀的聽說讀寫能力。 
2、PIE工作經驗3年以上； 有BCD、TMOS、HVMOS相關工藝研發(fā)經驗，TCAD仿真經驗優(yōu)先。
3、有創(chuàng)新精神，工作態(tài)度認真負責，善于學習，責任心強。
4、有良好的團隊合作精神及溝通能力。
5、很強的自我管理能力，能獨立承擔工作壓力， 并接受一定的加班和出差。
6、優(yōu)秀的計劃力，執(zhí)行力，分析總結能力，持續(xù)改進能力。

專業(yè)技能要求：
1、熟悉主流代工廠的tape out流程。對GDS數據，光罩，布爾邏輯運算有深刻理解。
2、熟練掌握一種以上的測試模塊設計軟件（例如Virtuoso）。
3、熟練掌握用一種以上的電性測試機臺測試電性（例如安捷倫4156）。
4、能使用線上的各類量測機臺。
5、熟練使用office軟件。