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高級(jí)數(shù)字后端工程師

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發(fā)布時(shí)間: 2021-12-22發(fā)布

職位描述

工作職責(zé):
1、先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片的系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)綜合、時(shí)序分析、功耗分析、Sign-Off;
2、參與FPGA產(chǎn)品性能指標(biāo)和競爭力分析,參與低功耗方案制定,面積、功耗和性能優(yōu)化;
3、負(fù)責(zé)芯片級(jí)模塊級(jí)sign-off,包含DC/DFT/STA/PA/PV/SI分析等;
4、負(fù)責(zé)全芯片完整后端實(shí)現(xiàn)流程搭建。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子或計(jì)算機(jī)工程等專業(yè)優(yōu)先,十年以上相關(guān)崗位經(jīng)驗(yàn),三年及以上FinFET工藝的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉后端設(shè)計(jì)流程及工具,Synthesis,Place Route,DFT,PT,Power/IR-Drop等;
3、具備7nm工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具備AVS/DVFS等Low Power設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、具備Hierarchical Design,High Speed Design經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

職位發(fā)布者

石先生

HR

7天

簡歷處理用時(shí)

100%

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