1. 參與規(guī)劃IC產(chǎn)品的ROADMAP；
2. 參與新產(chǎn)品的定義；
3. 制定產(chǎn)品架構(gòu)與功能模塊要求；
4. 模擬IC的電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證；
5. 指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)；
6. 編寫產(chǎn)品的CP、FT測(cè)試規(guī)范；
7. 產(chǎn)品的debug；
8. 指導(dǎo)測(cè)試工程師制定IC成品的測(cè)試方案，解決測(cè)試開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題；
9. 指導(dǎo)產(chǎn)品應(yīng)用參考方案的設(shè)計(jì)；
10. 協(xié)助應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問(wèn)題。

任職資格
1. 微電子、電子信息、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，本科或碩士學(xué)歷；
2. 8年以上模擬集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉特定的電源IC產(chǎn)品線，能夠參與電源類IC新產(chǎn)品的定義；
4. 熟悉整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程，能夠理解芯片架構(gòu)；
5. 熟練使用Cadence、Hspice等IC設(shè)計(jì)工具；
6. 熟悉各主流Foundry的0.18um BCD工藝；
7. 熟悉各類PSR、SSR型AC-DC芯片的電路架構(gòu)；
8. 豐富的電源類模擬IC產(chǎn)品，如AC-DC、DC-DC、LED驅(qū)動(dòng)等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并主導(dǎo)過(guò)3顆及以上相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，并成功流片，形成一定的銷售額。
9. 能夠參與新產(chǎn)品的定義工作，能夠分析擬設(shè)計(jì)的產(chǎn)品與競(jìng)品在應(yīng)用時(shí)的優(yōu)劣，并提出優(yōu)化方案。