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高德紅外

數(shù)字前端/后端設計工程師

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  • 20萬-40萬/年
  • 武漢
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  • 工作經(jīng)驗不限
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  • 本科
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  • 全職

職位誘惑: 年終獎金,五險一金,免費班車,成長空間大,技術(shù)領(lǐng)先,節(jié)日禮物,老板nice

發(fā)布時間: 2021-11-04發(fā)布

職位描述

一、數(shù)字前端:
工作職責:
1.負責芯片數(shù)字前端spec定義,系統(tǒng)時鐘規(guī)劃,設計實現(xiàn),邏輯綜合,時序分析,編寫相關(guān)設計文檔;
2.FPGA驗證芯片功能,協(xié)同驗證工程師,提升驗證覆蓋率,協(xié)同后端設計工程師,優(yōu)化版圖Floorplan;
3.對應用反饋的芯片問題,協(xié)同測試工程師進行debug分析,和測試人員共同制定量產(chǎn)測試方案,并協(xié)助調(diào)試;
4.完善芯片設計流程和規(guī)范,數(shù)字設計模塊IP化,提升設計質(zhì)量和效率;
5.協(xié)助模擬工程師對芯片bug提出ECO解決方案并驗證;
5.積極協(xié)助公司老產(chǎn)品的維護等工作。
 
任職要求:
1.具備扎實的數(shù)字電路知識,熟悉數(shù)字IC設計流程;
2.熟悉Altera公司的FPGA和Quartus II開發(fā)環(huán)境,有Qsys和nios ii項目經(jīng)驗的更佳;
3.熟悉Verilog/VHDL/SystemVerilog等HDL設計語言和C語言;
4.能夠熟練運用仿真EDA工具如Modelsim/NCverilog/VCS等;
5.熟悉數(shù)模混合信號系統(tǒng)的AMS驗證,有數(shù)?;旌闲酒O計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先或者紅外探測器使用、設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

二、數(shù)字后端:
職責描述:
1. 負責芯片從RTL到GDS的物理設計工作,包含floorplan、powerplan、place、CTS、route;
2. 負責模塊的收斂及signoff工作,包含timing analysis,signoff SI analysis,fix,formal;
3. 負責模塊的物理驗證工作,包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD;
4.至少熟練使用一種主流的PR流程工具的使用 如INNOVUS ICC2 ICC  Calibre Redhawk等

職位發(fā)布者

武漢高德紅外股份有限公司

HR

7天

簡歷處理用時

100%

簡歷及時處理率

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