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拓維電子科技(上海)有限公司

射頻芯片封裝設(shè)計(jì)工程師

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  • 30萬-50萬/年
  • 北京
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  • 碩士
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職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,十五薪,股票期權(quán),節(jié)日禮物,技能培訓(xùn)

發(fā)布時(shí)間: 2021-10-28發(fā)布

職位描述

1)本科3年工作經(jīng)驗(yàn)或同等能力條件;
2)參與實(shí)現(xiàn)微波組件:相控陣組件、收發(fā)變頻組件、頻率源組件等
3)熟悉使用設(shè)計(jì)軟件:AutoCAD、SIP、HFSS等;
4)熟悉各類射頻微波測試儀器:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、示波器、相噪分析儀等;
5)具備良好的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)溝通、協(xié)作能力;
6)電磁場與微波技術(shù)、微電子、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè);
熟悉一種或幾種封裝應(yīng)用工具:SIP等;
7)熟悉多種高頻封裝技術(shù)和設(shè)計(jì)方法:WLCSP,eWLB,SIP等;
獨(dú)立負(fù)責(zé)和成功實(shí)現(xiàn)微波組件:相控陣組件、收發(fā)變頻組件、頻率源組件等;
8)熟悉一種或多種組件設(shè)計(jì)工具:AutoCAD,SIP,HFSS等;
9)有過微波組件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

職位發(fā)布者

拓維電子科技(上海)有限公司

HR

7天

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