- 25萬(wàn)-50萬(wàn)/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 成長(zhǎng)空間大,技術(shù)領(lǐng)先,股票期權(quán),年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金
發(fā)布時(shí)間: 2020-07-04發(fā)布
職位描述
1、與射頻IC設(shè)計(jì)工程師協(xié)同，負(fù)責(zé)從netlist到tapout的數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)；
2、完成芯片數(shù)字部分布局、時(shí)鐘樹(shù)設(shè)計(jì)電源地網(wǎng)絡(luò)、模塊擺放、布線優(yōu)化和可靠性設(shè)計(jì)規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)芯片數(shù)字部分的DFT實(shí)現(xiàn)，能夠根據(jù)項(xiàng)目需求制定DFT實(shí)現(xiàn)方案；
4、完成芯片的數(shù)字部分后端設(shè)計(jì)，包括時(shí)序收斂、功耗收斂、SI收斂、可靠性設(shè)計(jì)、版圖物理驗(yàn)證；
5、負(fù)責(zé)芯片的SignOff工作，從形式驗(yàn)證、功耗分析、靜態(tài)時(shí)序分析等各方面對(duì)數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)收；
任職要求：
1、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或本科以上學(xué)歷；
2、五年以上數(shù)字后端物理實(shí)現(xiàn)工作經(jīng)驗(yàn)，有成功流片經(jīng)驗(yàn)，有模擬混合芯片的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
3、熟悉芯片從RTL到GDS的數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)流程；
4、熟悉DC、ICC、PT等數(shù)字后端工具；
職位發(fā)布者
馬小龍
聯(lián)合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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