- 8萬-16萬/年
- 蘇州
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,老板nice,福利好,交通補助,節(jié)日禮物,技能培訓,技術領先,年度旅游,成長空間大
發(fā)布時間: 2020-06-22發(fā)布
職位描述
● 本科以上學歷, 英語四級或以上
● 英文聽、說、讀、寫流暢
● 熟悉SOP/QFN/BGA/CSP等IC封裝流程優(yōu)先
● 學校中學習過相關課程者優(yōu)先，具有封裝制程經驗者優(yōu)先
● 具備團隊合作精神
工作內容：
● 負責客戶新產品的導入，根據(jù)APQP要求，完成各階段的組織策劃和評審
● 定期完成項目進展情況，及時采取措施解決出現(xiàn)的問題(對新產品生產過程產生的問題召開會議進行討論解決，并整合各部門的分析結果，提供分析報告)
● 負責客戶端的新產品導入技術支持
● 與項目成員(QA、PE、MFG、ME、PTE、MM等)建立良好的溝通
● 建立量產產品的BoM、Routing等制程資訊
● 在導入新產品時，能夠和客戶有效溝通以了解新產品的特性和注意事項，給出合理且正確的建議
● 在導入新產品期間，能夠有效和各部門之間進行溝通并找出問題解決方案
職位發(fā)布者
吳曉英
HR
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號