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晶林科技

IC/FPGA開發(fā)工程師

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  • 10萬-20萬/年
  • 成都
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  • 1-3年
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職位誘惑: 年終獎金,福利好,老板nice,成長空間大,節(jié)日禮物

發(fā)布時間: 2020-07-01發(fā)布

職位描述

崗位職責(zé)

1.參與SoC芯片架構(gòu)設(shè)計,參與制定芯片規(guī)格,編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2.負(fù)責(zé)算法實現(xiàn)、外設(shè)模塊設(shè)計、RTL編碼及模塊級驗證;
3.CPU、總線和模塊集成、仿真、FPGA驗證和軟硬件調(diào)試;
4.芯片系統(tǒng)集成、PAD定義、IO復(fù)用、時鐘管理等;
5.協(xié)助測試人員進行測試評估,撰寫設(shè)計與測試報告。


任職要求

1.電子類相關(guān)專業(yè),本科或以上學(xué)歷,1年或以上SoC芯片或FPGA設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟悉SoC芯片設(shè)計流程,包括電路設(shè)計,仿真驗證等;
3.良好的VerilogHDL coding風(fēng)格,掌握VCS/Design Compiler/Prime Time等EDA工具;
4.熟悉FPGA原型驗證流程,了解嵌入式軟硬件開發(fā);
5.了解邏輯綜合、DFT等ASIC流程,具有芯片成功開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.工作責(zé)任心強,積極主動,具有良好的團隊合作精神及溝通能力。

職位發(fā)布者

成都市晶林科技有限公司

HR

7天

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100%

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