技能要求：
自動化測試，編寫測試程序
任職要求：
1. 電子，微電子，自動化類專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2. 在射頻PA半導(dǎo)體設(shè)計、封裝企業(yè)工作2年以上或具有射頻PA模塊應(yīng)用測試經(jīng)驗。
3. 熟悉射頻PA測試原理和測試方法，以及國內(nèi)外關(guān)于半導(dǎo)體器件方面的測試標準。
4. 熟悉射頻PA封裝工藝流程，熟悉射頻PA的工作原理及應(yīng)用。
5. 熟悉主流的測試機臺，能獨立開發(fā)或者在供應(yīng)商協(xié)助下開發(fā)測試程序，并能能依據(jù)需要，設(shè)計測 試小板，測試socket。
6. 熟練使用Labview軟件，應(yīng)用于實驗室PA測試儀器，可同時熟練使用matla運算軟件者優(yōu)先。
7. 較強的文檔編寫能力和問題分析能力。
8. 較強的溝通交流能力，具有良好的團隊合作精神和協(xié)作能力。
9. 責任心強，耐心仔細，邏輯嚴謹，良好的職業(yè)操守，能接受出差。
崗位職責：
1. 負責外協(xié)封裝廠射頻PA的測試評估工作。
2. 負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的所有測試工序的技術(shù)支持。
3. 熟悉產(chǎn)品的測試spec，編寫測試程序，搭建實驗室測試環(huán)境，完成產(chǎn)品測試。
4. 熟悉產(chǎn)品的性能特征，同研發(fā)工程師協(xié)助，定位bug的原因，并提出相應(yīng)的修改建議。
5. 同測試廠協(xié)助，負責項目測試工作，完成測試計劃制定，測試方案設(shè)計，測試程序編寫，完成產(chǎn) 品量產(chǎn)測試。
6. 分析測試數(shù)據(jù)，協(xié)同封裝廠、封裝工程師，完成FA分析，改善產(chǎn)品缺陷。