負(fù)責(zé)LRC芯片設(shè)計開發(fā)項目：
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)，及時解決開發(fā)過程中的相關(guān)設(shè)計、工藝、參數(shù)、可靠性等問題，保障項目從立項到量產(chǎn)前按計劃進(jìn)行；
2、提供項目從立項到量產(chǎn)前的開發(fā)過程需要的文件資料，受控相關(guān)文件；
3、負(fù)責(zé)項目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報告整理，按照流程申請項目關(guān)鍵節(jié)點的審批；
4、建立相關(guān)項目的開發(fā)數(shù)據(jù)庫；
5、對已量產(chǎn)的產(chǎn)品提供問題分析與技術(shù)支持；
6、熟悉專利的書寫與申請。

任職要求：
1、全日制碩士及以上學(xué)歷，微電子等相關(guān)理工科專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體芯片設(shè)計、芯片工藝、市場應(yīng)用等相關(guān)經(jīng)驗，熟悉TVS，超結(jié)MOS，SIC MOSFET設(shè)計優(yōu)先；
3、熟悉芯片設(shè)計與開發(fā)，熟悉芯片關(guān)鍵制程，熟悉芯片和產(chǎn)品測試、數(shù)據(jù)分析和報告總結(jié)；
4、良好的英文溝通能力。