工作職責(zé)：
1. 參與項(xiàng)目立項(xiàng)及設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，評(píng)估技術(shù)可行性。
2. 負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品定義，明確產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，制定設(shè)計(jì)規(guī)范；
3. 設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)和方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片；
4. 審查版圖設(shè)計(jì)工程師的版圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行版圖優(yōu)化；
5. 與芯片制造方就芯片的生產(chǎn)制造工藝、封裝和測(cè)試等進(jìn)行溝通；
6. 指導(dǎo)協(xié)助芯片樣片和量產(chǎn)測(cè)試，主導(dǎo)芯片的debug工作，解決測(cè)試開發(fā)中的問題；
7. 對(duì)初級(jí)、中級(jí)工程師進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
8. 持續(xù)跟蹤電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域內(nèi)的前沿研究及業(yè)界研發(fā)進(jìn)展，為公司產(chǎn)品方向決策提供技術(shù)支持。
技能要求：
1. 本科及以上（微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)）；
2. 5-10年模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉和掌握模擬集成電路及版圖設(shè)計(jì)原理與技巧；
3. 熟悉主流CMOS/BCD工藝，有芯片量產(chǎn)經(jīng)歷，能獨(dú)立完成流片工作，了解高壓BCD工藝人員優(yōu)先；
4. 熟悉全定制芯片設(shè)計(jì)流程，對(duì)各個(gè)階段遇到的可能問題均有良好的溝通解決能力。