工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，方案制定及項(xiàng)目執(zhí)行； 2. 硬件系統(tǒng)包括：芯片系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)、可靠性測(cè)試?yán)暇毎?、產(chǎn)品應(yīng)用硬件平臺(tái)、芯片系統(tǒng)級(jí)演示平臺(tái)等； 3. 負(fù)責(zé)硬件電路原理設(shè)計(jì)、PCB繪制、調(diào)測(cè)試，底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)； 4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，可靠性測(cè)試； 5. 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)和測(cè)試文檔編制、分析。
任職要求
1. 熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及存儲(chǔ)芯片應(yīng)用，熟悉電路知識(shí)、電子技術(shù)知識(shí)； 2. 掌握硬件分析工具，熟悉單片機(jī)、ARM等處理器開(kāi)發(fā)； 3. 根據(jù)用戶(hù)需求和約束條件，制定硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃，進(jìn)行硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，PCB設(shè)計(jì)，調(diào)試。