職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、封裝和測(cè)試，挑選并維護(hù)生產(chǎn)、封裝、測(cè)試供應(yīng)商；
2. 負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝和測(cè)試計(jì)劃，確保按時(shí)完成產(chǎn)品的交付
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的監(jiān)控及改善，協(xié)調(diào)研發(fā)、供應(yīng)商等相關(guān)資源落實(shí)工藝改進(jìn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量；
4. 負(fù)責(zé)控制產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝、測(cè)試成本；

任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，通信、電子工程、計(jì)算機(jī)、微電子相關(guān)專業(yè)；3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，
2. 具有3年以上芯片行業(yè)同崗位相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，并且在芯片設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)過(guò)運(yùn)營(yíng)工作；
3. 熟悉工藝、制程、封裝、測(cè)試等知識(shí)；
4. 具備良好的溝通能力、分析能力；工作細(xì)致認(rèn)真、責(zé)任心強(qiáng)