- 18萬-30萬/年
- 深圳
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,成長(zhǎng)空間大,年度旅游
發(fā)布時(shí)間: 2020-09-10發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)分立器件的封裝調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)封裝工藝文件和標(biāo)準(zhǔn)的建立；
4、負(fù)責(zé)分立器件的電性測(cè)試和可靠性測(cè)試；
5、負(fù)責(zé)新封裝材料的導(dǎo)入和測(cè)試評(píng)估。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)，英語CET-4以上；
2、3-5年工作經(jīng)驗(yàn)，分立器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
3、熟悉分立器件的封裝生產(chǎn)工藝，分立器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上；
4、熟悉半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備，如電性測(cè)試機(jī)等的維護(hù)，調(diào)試；
5、有大型外資廠M貼片和焊線工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、有失效分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位發(fā)布者
13416030245
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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領(lǐng)域: 消費(fèi)電子,汽車電子,工業(yè)控制
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工作地址:
深圳市南山區(qū)南山科技園軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟B座203
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