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資深封裝工程師

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職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,成長空間大,年度旅游

發(fā)布時間: 2020-09-10發(fā)布

職位描述

崗位職責(zé)：
1、負責(zé)分立器件的封裝調(diào)試；
2、負責(zé)新產(chǎn)品的工藝開發(fā)；
3、負責(zé)封裝工藝文件和標準的建立；
4、負責(zé)分立器件的電性測試和可靠性測試；
5、負責(zé)新封裝材料的導(dǎo)入和測試評估。

任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)，英語CET-4以上；
2、3-5年工作經(jīng)驗，分立器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上；
3、熟悉分立器件的封裝生產(chǎn)工藝，分立器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上；
4、熟悉半導(dǎo)體封測設(shè)備，如電性測試機等的維護，調(diào)試；
5、有大型外資廠M貼片和焊線工藝調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；                                       
6、有失效分析經(jīng)驗優(yōu)先。

職位發(fā)布者

13416030245

HR

7天

簡歷處理用時

100%

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