職責(zé)描述：
1.逐步組建適應(yīng)公司發(fā)展階段的芯片后端團(tuán)隊(duì)，能夠獨(dú)立開展后端設(shè)計(jì)工作，包括模擬后端版圖和數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)；
2.根據(jù)芯片的總體要求，制定芯片的后端設(shè)計(jì)流程和時(shí)間點(diǎn)，完成芯片后端設(shè)計(jì)文檔；
3.按照項(xiàng)目計(jì)劃完成芯片從RTL代碼或原理圖等設(shè)計(jì)到GDSII的實(shí)現(xiàn)，包括數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?；旌闲酒约靶滦推骷暮蠖嗽O(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)良好的可測性、IORing, Power/clock規(guī)劃、時(shí)序分析、Noise/SI分析和等效性分析等；
4.跟蹤芯片投片后的質(zhì)量，協(xié)助進(jìn)行芯片的失效分析，指導(dǎo)芯片級別和協(xié)助板級的信號完整性分析；
5.參與公司在技術(shù)授權(quán)、IP授權(quán)和技術(shù)服務(wù)過程中涉及芯片后端部分的技術(shù)溝通并提供有效建議；
6.構(gòu)建適應(yīng)公司發(fā)展階段并具備一定前瞻性的先進(jìn)實(shí)現(xiàn)方法學(xué)和芯片實(shí)現(xiàn)流程；
7.參與新型存儲(chǔ)、安全及存算一體等創(chuàng)新芯片實(shí)現(xiàn)流程的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和應(yīng)用；

任職要求：
1．本科及以上學(xué)歷，具有10年以上大規(guī)模集成電路后端實(shí)現(xiàn)和規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)；
2．具有芯片后端頂層實(shí)現(xiàn)成功經(jīng)驗(yàn)；
3．具有3年以上芯片后端團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，能根據(jù)項(xiàng)目需求安排工作量并指導(dǎo)數(shù)字后端和模擬版圖工程師完成工作任務(wù)；
4．具有低功耗后端實(shí)現(xiàn)和后端關(guān)鍵路徑優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)，包括UPF/CPF方法學(xué)、power gating、clock gating以及相關(guān)低功耗技術(shù)的使用，以及CTS、congestion等優(yōu)化；
5．具有數(shù)字芯片和數(shù)模混合芯片Sign off 的豐富經(jīng)驗(yàn)，包括Timing/IR-Drop/EM/SI；
6．跨團(tuán)隊(duì)工作接口經(jīng)驗(yàn)，協(xié)調(diào)與前端，IP，DFT，封裝等的工作交互；
7．能掌握python/perl/tcl編程優(yōu)先；
8．能在上海或者深圳工作，能適應(yīng)項(xiàng)目開發(fā)節(jié)奏和短期出差；
9．良好的英語聽說讀寫能力，能采用英語進(jìn)行溝通交流和項(xiàng)目管理；
10．良好的品質(zhì)，積極主動(dòng)，良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力。