- 15萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 深圳
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- 5年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,老板nice,年底雙薪,股票期權(quán),成長(zhǎng)空間大,周末雙休
發(fā)布時(shí)間: 2021-01-06發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1、對(duì)于新設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行跨部門(mén)的封裝相關(guān)設(shè)計(jì)及封裝電性與散熱解決方案開(kāi)發(fā)。
2、和封裝廠合作對(duì)于新設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行適合并最佳的封裝開(kāi)發(fā)及改進(jìn),并符合成本及質(zhì)量與交期的要求。
3、支持新開(kāi)發(fā)及技術(shù)整合項(xiàng)目計(jì)劃。
4、與代工廠、同事及客戶(hù)溝通并精確的傳遞技術(shù)信息與要求。
5、主動(dòng)分享信息以提升知識(shí)水平。
6、能主動(dòng)參予并推動(dòng)封裝相關(guān)計(jì)劃。
7、非常態(tài)性出差是必須的。
任職要求：
1、工程相關(guān)學(xué)系學(xué)士/碩士、5年以上封裝廠經(jīng)驗(yàn)。
2、優(yōu)秀的問(wèn)題分析與解決技巧、優(yōu)秀的口語(yǔ)及書(shū)寫(xiě)溝通能力、優(yōu)秀的計(jì)劃管理能力。
3、如能熟悉封裝制程并了解再芯片設(shè)計(jì)上關(guān)于封裝開(kāi)發(fā)與電性及散熱管理之經(jīng)驗(yàn)為優(yōu)。
4、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)成員并有好的人際關(guān)系及溝通技巧。
5、英文溝通為必須具備的能力。
職位發(fā)布者
華研偉福
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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