封裝設(shè)計(jì)工程師

收藏職位

15萬(wàn)-25萬(wàn)/年
嘉興
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3年以上
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本科
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全職

職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大

發(fā)布時(shí)間: 2021-01-28發(fā)布

職位描述

主要是負(fù)責(zé)封裝工藝整合工作
1、負(fù)責(zé)封裝制程整合工作。
2、負(fù)責(zé)NPI 產(chǎn)品導(dǎo)入。
3、負(fù)責(zé)新制程/新材料/新工藝開發(fā)。
4、基板設(shè)計(jì)與仿真。
5、工程產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析與case handle的能力。

任職要求：
1.大學(xué)本科或以上學(xué)歷，半導(dǎo)體器件物理、材料、電子等相關(guān)專業(yè)。
2.兩年以上半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，良好的半導(dǎo)體知識(shí)，包括晶圓制造工藝、封裝流程等。
3.具有較強(qiáng)的工程數(shù)據(jù)分析方法以及能力。
4.良好的溝通力、英語(yǔ)口語(yǔ)能力以及書寫能力。

職位發(fā)布者

羅尼

HR

7天

簡(jiǎn)歷處理用時(shí)

100%

簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率

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領(lǐng)域: 消費(fèi)電子,智能硬件,通信網(wǎng)絡(luò)

規(guī)模: 200-500人

主頁(yè): http://www.enicom.cn

工作地址:

海寧市泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園

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