- 15萬(wàn)-25萬(wàn)/年
- 嘉興
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,成長(zhǎng)空間大
發(fā)布時(shí)間: 2021-01-28發(fā)布
職位描述
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)封裝制程整合?；逶O(shè)計(jì)與仿真。
2.負(fù)責(zé)NPI 產(chǎn)品導(dǎo)入。
3.負(fù)責(zé)工程產(chǎn)品進(jìn)度跟蹤。
4.工程產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析與case handle的能力。
5.負(fù)責(zé)新制程/新材料/新工藝開發(fā)。
任職要求：
1.具有系統(tǒng)的工藝基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練操作封裝所有設(shè)備；
2.能分析解決工藝過(guò)程中出現(xiàn)的異常；
3.良好的溝通力、英語(yǔ)口語(yǔ)能力以及書寫能力。
職位發(fā)布者
羅尼
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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工作地址:
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