1、設備功能開發(fā)：a) 研磨/研削設備的結構開發(fā)、性能提升；b）加持方式、傳送模式開發(fā)；c）在線測量技術開發(fā)；
2、工藝開發(fā):a) 產(chǎn)品工藝調(diào)試和開發(fā)；b）輔材開發(fā)與引入；c）測試方法開發(fā)；d）試驗流程編制、實施、評價；
3、現(xiàn)場作業(yè)：a) Demo機的調(diào)試和使用b）配合機設、電氣完成功能驗證；c）實驗室及相關研發(fā)設備的安裝調(diào)試、使用、維護；d）檢測設備的調(diào)試、使用以及維護；
4、客戶應對：a) 客戶現(xiàn)場的裝機調(diào)試； b）協(xié)助客戶完成現(xiàn)場異常問題解決； c）依據(jù)客戶需求開發(fā)產(chǎn)品工藝；
任職要求：1、本科及以上學歷，半導體、微電子、材料、物理、化學、電子等相關專業(yè)
2、1年以上半導體行業(yè)CMP、lapping、grinding工藝相關經(jīng)驗；
3、熟悉CMP或研磨工藝技術，對工藝、輔材開發(fā)及設備功能開發(fā)有一定成果者優(yōu)先；
4、對CMP、研磨設備及制造工藝有很強的理解和動手能力.