- 25萬-50萬/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,年度旅游,成長空間大,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2022-08-20發(fā)布
職位描述
主要職責(zé)：
1、環(huán)境建立，版圖完成質(zhì)量達(dá)到設(shè)計(jì)要求；
2、嚴(yán)格按照schedule完成任務(wù)；
3、與團(tuán)隊(duì)其他組員配合默契；
4、能獨(dú)立完成版圖數(shù)據(jù)的驗(yàn)證工作，熟悉rule，并能修改rule。
相關(guān)技能素質(zhì)要求：
1、熟悉基本的半導(dǎo)體制造工藝流程，了解基礎(chǔ)的電路知識(shí)；
2、熟悉常用的EDA工具，如Virtuoso,dracula,calibre等；
3、能獨(dú)立解決DRC和LVS遇到的問題；
4、能獨(dú)立繪制IP模擬模塊，熟悉I/O pad,Standard Cell,Rom等版圖；
5、熟悉RF版圖的繪制，有40nm以下工藝版圖經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、有使用PR工具經(jīng)驗(yàn)者為佳；
7、具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，以及良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神；
8、有良好的英語讀寫能力。
職位發(fā)布者
許女士
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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