崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的組織管理，帶領(lǐng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品量產(chǎn)目標(biāo)；
2. 編寫(xiě)制定芯片設(shè)計(jì)規(guī)格；
3. 負(fù)責(zé)芯片數(shù)字前端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，邏輯綜合，時(shí)序分析；
4. 協(xié)同驗(yàn)證工程師，提升驗(yàn)證覆蓋率，協(xié)同后端設(shè)計(jì)工程師，優(yōu)化版圖Floorplan；
5. 協(xié)同模擬電路設(shè)計(jì)工程師，確定數(shù)模接口設(shè)計(jì)規(guī)格；
6. 對(duì)應(yīng)用反饋的芯片問(wèn)題，協(xié)同測(cè)試工程師進(jìn)行debug分析；
7. 完善芯片設(shè)計(jì)流程和規(guī)范，數(shù)字設(shè)計(jì)模塊IP化，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。
技能要求：
1. 具有扎實(shí)的數(shù)字電路、通信、信號(hào)與系統(tǒng)，MCU應(yīng)用系統(tǒng)知識(shí)；
2. 精通匯編語(yǔ)言或C語(yǔ)言，掌握shell，perl等腳本語(yǔ)言；
3. 精通Verilog語(yǔ)言，System verilog語(yǔ)言，熟練運(yùn)用仿真和邏輯綜合EDA工具；
4. 有以下相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先：精通8051或Cortex系列內(nèi)核SOC芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并有成功流片經(jīng)歷；掌握UART，USB等通信接口的開(kāi)發(fā)；掌握DSP模塊數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；掌握PHY/MAC層相關(guān)協(xié)議和電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)；熟悉芯片應(yīng)用系統(tǒng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)；
5. 具備優(yōu)秀的職業(yè)素養(yǎng)、出色的研發(fā)文檔編寫(xiě)能力，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和合作精神。