一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)現(xiàn)場及時(shí)處理制程異常、確定有效改進(jìn)措施，及時(shí)反饋重要問題的處理結(jié)果；
2.負(fù)責(zé)各工序的持續(xù)改進(jìn)，包括良率的提升、效率的提高等；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品、新材料、新工藝的評(píng)估、驗(yàn)證及導(dǎo)入；
4.負(fù)責(zé)訂單評(píng)審、CAD制圖、產(chǎn)品型號(hào)編寫、相關(guān)工藝制程的檔編制及完善；
5.建立質(zhì)量控制，通過FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
6.負(fù)責(zé)工程技術(shù)支持和SOP文件制定及更新；
8.負(fù)責(zé)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。

二、崗位要求：
1、電子科學(xué)與技術(shù),微電子學(xué)等相關(guān)專業(yè)，封裝工藝經(jīng)驗(yàn)豐富人員，條件可適當(dāng)放寬。
2、3年以上半導(dǎo)體/電子封裝行業(yè)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉IC/LED/CMOS等半導(dǎo)體封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)及材料的特性、有封裝或基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳。
3、能夠熟練使用AotoCAD等繪圖工具軟件。
4、具有良好的人際溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，強(qiáng)烈的工作責(zé)任感。