- 15萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 紹興
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,節(jié)日禮物,成長(zhǎng)空間大,購(gòu)房貸款
發(fā)布時(shí)間: 2021-07-21發(fā)布
職位描述
- 光電子或者IC封裝工藝經(jīng)驗(yàn)
- 熟悉固晶、焊線、模壓、回流焊等光電子和半導(dǎo)體封裝工藝，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和一定的設(shè)備維護(hù)能力
- 有較強(qiáng)的組織，計(jì)劃和溝通技巧。
- 良好的問(wèn)題解決能力和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的分析能力（DOE，F(xiàn)MEA，SPC, CpK）
- 有LED、激光器、光電傳感器的直接封裝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
- 在一個(gè)或者幾個(gè)封裝工藝環(huán)節(jié)達(dá)到行業(yè)較為資深的造詣和水平
- 能領(lǐng)導(dǎo)新產(chǎn)品工藝開發(fā)，幫助降低成熟產(chǎn)品的制造成本，改善量產(chǎn)工藝。
- 能設(shè)計(jì)新產(chǎn)品和新工藝的驗(yàn)證方法和流程。
- 能進(jìn)行產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)的測(cè)試、采集和分析，
- 對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和量產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性非常敏感。
- 熟悉6西格瑪、SPC等量產(chǎn)工具和知識(shí)
- 能夠領(lǐng)導(dǎo)和推動(dòng)項(xiàng)目，能通過(guò)工藝的改進(jìn)來(lái)改善產(chǎn)品性能、量產(chǎn)性、質(zhì)量或者降低成本
職位發(fā)布者
行政人事部
HR
7天
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
100%
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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