崗位概述：
崗位主要負(fù)責(zé)基于集成電路工藝設(shè)計(jì)開發(fā)毫米波單功能和多功能芯片，單功能毫米波芯片主要包括（不限于）混頻器、功率放大器、低噪聲放大器、VCO、倍頻器、移相器等芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，基于多種工藝（不限于砷化鎵工藝）設(shè)計(jì)開發(fā)毫米波單功能和多功能芯片，多功能毫米波芯片主要包括（不限于）毫米波TR芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、毫米波雷達(dá)子系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)單功能毫米波芯片主要包括（不限于）混頻器、功率放大器、低噪聲放大器、VCO、倍頻器、移相器等芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。
2、負(fù)責(zé)多功能毫米波芯片主要包括（不限于）毫米波TR芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、毫米波雷達(dá)子系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。
3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)射頻微波測(cè)試工程師完成調(diào)試、測(cè)試工作。

崗位要求：
1、本科以上學(xué)歷（含），電子工程、微電子、射頻微波專業(yè)方向；
2、技術(shù)文獻(xiàn)讀寫流暢；
3、射頻微波理論實(shí)踐基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉毫米波芯片設(shè)計(jì)，不限于：功分器、均衡器、濾波器、射頻微波開關(guān)、低噪聲放大器、射頻微波功率放大器、倍頻器、分頻器、混頻器等。熟練運(yùn)用HFSS和EM仿真，熟悉ADS、Cadence等設(shè)計(jì)軟件，熟悉射頻微波測(cè)試設(shè)備的使用，如信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
4、3年以上射頻微波芯片設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有電磁場(chǎng)仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮，有元電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)這優(yōu)先考慮，如射頻功放、低噪放等。
5、認(rèn)真細(xì)心，責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，并能承受工作壓力。