- 12萬-24萬/年
- 濟(jì)南
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- 3年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險(xiǎn)一金,福利好,免費(fèi)班車,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2022-01-19發(fā)布
職位描述
1、負(fù)責(zé)擴(kuò)散模組機(jī)臺測試項(xiàng)目及SPC管控；
2、負(fù)責(zé)擴(kuò)散模組工步產(chǎn)品流片過程中監(jiān)測項(xiàng)目及SPC管控；
3、負(fù)責(zé)擴(kuò)散工藝測試參數(shù)管控/異常處理/制定預(yù)防措施；
4、建立擴(kuò)散工藝生產(chǎn)作業(yè)流程，訓(xùn)練操作員；
5、配合完成相關(guān)工藝驗(yàn)證/制程實(shí)驗(yàn)；
6、與設(shè)備工程師及操作員合作解決工藝生產(chǎn)中遇到的問題；
7、負(fù)責(zé)擴(kuò)散工藝需解決的特殊任務(wù)。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，微電子及半導(dǎo)體物理相關(guān)專業(yè)，至少2年以上8吋半導(dǎo)體芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有豐富經(jīng)驗(yàn)者學(xué)歷可放寬要求；
2、熟練使用各類辦公軟件，較強(qiáng)的動手能力和團(tuán)隊(duì)精神；
3、對半導(dǎo)體制造有高度興趣，有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、英文能力良好。
職位發(fā)布者
張丹丹
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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富能半導(dǎo)體
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