封裝工藝/制程課長/處長
- 18萬-36萬/年
- 徐州
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- 5年以上
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- 大專
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,成長空間大,節(jié)日禮物,工作餐,住宿,帶薪年假
發(fā)布時(shí)間: 2022-01-21發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)DRAM線產(chǎn)品工程團(tuán)隊(duì)之管理及其組織運(yùn)作
2.與客戶大廠對接及技術(shù)中心技術(shù)轉(zhuǎn)移
3.新產(chǎn)品制程導(dǎo)入與量產(chǎn)
4.制程/設(shè)備規(guī)范檢視
5.人員專業(yè)知識技能提升與訓(xùn)練
6.部門管理與人員績效評核
7.優(yōu)化生產(chǎn)制程與設(shè)備操作流程
8.生產(chǎn)管理&規(guī)劃
9.執(zhí)行主管交辦事項(xiàng)
任職資格:
1.八年以上產(chǎn)品工程工作經(jīng)驗(yàn),且管理人數(shù)不少于5人.
2.有產(chǎn)品導(dǎo)入作經(jīng)驗(yàn)
3.態(tài)度正向積極
4.善團(tuán)隊(duì)合作及溝通
5.邏輯分析能力佳
6.須熟悉 APQP / NPI / TRA 專業(yè)知識
7.須具備高EQ, 細(xì)心, 溝通協(xié)調(diào)能力
職位發(fā)布者
晶凱
HR
簡歷處理用時(shí)
簡歷及時(shí)處理率
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