You are responsible for…
★參與基于全球頂尖工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程；
★參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測(cè)試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作，指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)和測(cè)試等文檔；
★參與先進(jìn)工藝芯片模擬和VLSI電路設(shè)計(jì)，含全球最新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。

You should have…
★微電子、半導(dǎo)體及理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
★熟悉模塊運(yùn)放，比較器，帶隙基準(zhǔn)，振蕩器， PLL，DLL，VLSI高速時(shí)鐘電路等常用的設(shè)計(jì)、前后端分析和驗(yàn)證方法；
★具備較強(qiáng)的模擬基礎(chǔ)和VSLI高速電路理論功底，擅長(zhǎng)考慮非理想條件下的模擬設(shè)計(jì)和VLSI電路分析、理解post layout分析和時(shí)序；
★有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語(yǔ)交流能力，溝通和解決問(wèn)題的能力。