職位描述：
1.       參與公司封裝路線圖的定義和執(zhí)行；
2.       對(duì)合適的封裝分包商 (OSAT) 進(jìn)行比較, 選擇和資格驗(yàn)證；
3.       負(fù)責(zé)新產(chǎn)品引入（NPI）: 從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)；
4.       與產(chǎn)品和可靠性團(tuán)隊(duì)合作，及時(shí)驗(yàn)證新型封裝；
5.       和封裝分包商合作開發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的新型封裝解決方案；
6.       監(jiān)控生產(chǎn)指標(biāo)，解決良率問題，審查和管理OSAT的工藝變更；
7.       與供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)合作，確保產(chǎn)品順利交付。幫助推動(dòng)縮短周期時(shí)間。
 
任職要求：
1.       電子，機(jī)械，材料等工程專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷；英文讀寫流利者優(yōu)先；
2.       8年以上IC封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.       熟悉QFN, SOP, 晶圓級(jí)封裝，多芯片模塊等封裝工藝流程；
4.       熟悉IC封裝的可靠性要求及失效機(jī)制；
5.       有封裝仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。