崗位研發(fā)任務(wù)：
1.開發(fā)用于MOCVD設(shè)備上的原位測量系統(tǒng)，滿足工藝所需求托盤/晶圓溫度、薄膜反射率和晶圓翹曲等物理量的精確測量；
2．開發(fā)用于反應(yīng)腔內(nèi)晶圓上薄膜材料生長的溫度控制系統(tǒng)；
 
崗位職責(zé)：
1.  負(fù)責(zé)光學(xué)溫度/反射率測量儀器的管理和使用；
2.  負(fù)責(zé)黑體爐的管理與維護(hù)，并使用黑體爐/標(biāo)準(zhǔn)光源校準(zhǔn)溫度測量儀器；
3.  負(fù)責(zé)光電測量系統(tǒng)信號采集方案設(shè)計、電子電路設(shè)計、硬件選型與測試；
4.  設(shè)計數(shù)據(jù)分割、溫度補(bǔ)償、頻譜分析、數(shù)字濾波等算法，并用高級語言實現(xiàn)算法；
5.  實現(xiàn)多串口信號高速采集、高速數(shù)據(jù)處理、繪圖、數(shù)據(jù)存儲及離線分析；
 
任職要求：
1.   學(xué)歷要求：博士/碩士學(xué)歷，具有扎實的物理、幾何光學(xué)基礎(chǔ)；
2.   工作經(jīng)驗：2年以上科技研發(fā)經(jīng)歷，本科985/211的優(yōu)秀博士應(yīng)屆生也可考慮；
3.   知識產(chǎn)權(quán)：參與或獨自完成專利、軟著等知識產(chǎn)權(quán)的撰寫；
4.   其他要求：
1）  光學(xué)、物理、電子或自動化等專業(yè)背景，具有良好的英文書寫、表達(dá)能力；
2）  具有技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的熱情與訴求；
3）  具有良好的團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力；
4）  善于學(xué)習(xí)思考、發(fā)現(xiàn)問題并解決問題；
 
能力要求：
1.   熟練使用ZEMAX等光學(xué)設(shè)計軟件來開發(fā)光學(xué)測量產(chǎn)品；
2.   熟悉黑體輻射原理和紅外測溫知識，了解信號處理基本原理；
3.   熟悉PID等自動控制原理；
4.   熟練使用C/C++/C#語言，根據(jù)工藝生產(chǎn)需要，添加原位測量系統(tǒng)相關(guān)的分析處理功能；
5.   熟悉Matlab/Mathematic/Python等數(shù)據(jù)分析工具；
6.   熟悉BeckHoff PLC系統(tǒng)框架及其Ads通訊協(xié)議；
7.   熟悉光電器件、放大電路、A/D、NI采集卡、FPGA等各種電子器件特性；