崗位職責(zé)
1.根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，制訂并落地供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，搭建并完善供應(yīng)鏈管理體系，包括爭取產(chǎn)能以及安排生產(chǎn)計(jì)劃等;
2.維護(hù)現(xiàn)有各渠道供應(yīng)商良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系并開拓新的供應(yīng)商，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應(yīng)，滿足芯片產(chǎn)品按計(jì)劃交付，并做到生產(chǎn)運(yùn)營成本最優(yōu)化控制;
3.負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)整體運(yùn)營，包括流片、封裝、測試以及質(zhì)量把控和良率提升;
4.負(fù)責(zé)封裝、測試相關(guān)新技術(shù)的開發(fā)并應(yīng)用到量產(chǎn);
5.結(jié)合研發(fā)、市場情況，建立有效的工程批生產(chǎn)、測試機(jī)制及量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)并文件化;
6.負(fù)責(zé)本部門團(tuán)隊(duì)管理，協(xié)調(diào)本部門與其他部門之間的工作與關(guān)系，建立有效的部門內(nèi)外工作機(jī)制;

任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷，10年以上半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理及質(zhì)量經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體行業(yè)上下游業(yè)態(tài),有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、封測廠的管理協(xié)調(diào)、供貨和成本等;
3.熟悉晶圓工藝及生產(chǎn)、封裝測試等流程及質(zhì)量管理;
4.熟悉芯片采購、生產(chǎn)、測試、量產(chǎn)流程及芯片軟硬件研發(fā)，有一定項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.良好的溝通能力、商業(yè)談判能力，熟悉財(cái)報(bào)數(shù)據(jù);良好的成本和投資回報(bào)率意識(shí);
6.出色的洞察力、資源整合能力、成本管控能力、變革與創(chuàng)新能力
7.自我驅(qū)動(dòng)型，高度的責(zé)任感及品質(zhì)意識(shí)。