- 50萬-100萬/年
- 北京
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,年終獎(jiǎng)金,技術(shù)領(lǐng)先,成長空間大,帶薪年假,法定節(jié)假日
發(fā)布時(shí)間: 2022-06-17發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé)：
1.參與芯片模擬總體方案設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)模擬模塊規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)和電路實(shí)現(xiàn)；
2.負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫電路設(shè)計(jì)文檔；
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)，確保模擬性能的實(shí)現(xiàn)；
4.參與模擬模塊樣片測試與回歸分析、量產(chǎn)支持，確保樣片和量產(chǎn)測試順利開展；
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.具有模擬電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、芯片ESD/Latch up可靠性方面扎實(shí)的理論基礎(chǔ)；
3.具備Mix-Signals電路Bandgap、OSC、XTAL、LDO、GPIO、ADC、PLL、DCDC等相關(guān)設(shè)計(jì)能力；
4.具備一定的模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)能夠指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)；
5.積極主動(dòng)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
6.有ADC成功IP項(xiàng)目量產(chǎn)流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
工作城市地點(diǎn)：
廣東東莞/上海/北京
職位發(fā)布者
張德鑫
HR
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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