職責(zé)描述：
1.與客戶協(xié)作確定產(chǎn)品的具體指標并進行電路結(jié)構(gòu)的可行性研究；
2.負責(zé)系統(tǒng)中模擬電路模塊的設(shè)計與驗證，并撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔；
3.獨立完成或協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達到設(shè)計指標；
4.設(shè)計芯片測試方案以及對芯片樣片進行測試；
5.分析ATE測試數(shù)據(jù)，必要時進行失效分析以提高量產(chǎn)良率；

任職要求：
1.有扎實的模擬電路設(shè)計基礎(chǔ)，并對CMOS/BCD工藝有一定了解;
2.對以下電路模塊的設(shè)計有一定的技術(shù)積累（包括但不限于）: Low Noise Amplifier, Voltage/Current Reference 和 ADC/DAC;
3.熟練使用EDA工具Vitruoso、Spectre、Matlab和Calibre等；
4.電子工程/微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，有三年以上工作經(jīng)歷；
5.有良好的團隊協(xié)作精神，能與團隊成員進行清晰有效的溝通，樂于學(xué)習(xí)新的知識并追蹤相關(guān)領(lǐng)域最前沿的技術(shù)。

公司簡介
      成都時域半導(dǎo)體有限公司（Chengdu Transepic Semiconductor Co.,Ltd.）是一家專注于高性能模擬前端/混合信號芯片設(shè)計研發(fā)的科技公司，以下簡稱“時域”。時域于2021年2月在四川省成都市成立，注冊資本金1100萬元，實到資本金超4000萬元。公司總部位于成都市高新區(qū)，歐洲研發(fā)辦公室位于荷蘭代爾夫特，計劃2022年在上海設(shè)立研發(fā)辦公室。時域?qū)Ｗ⒂谀M前端芯片解決方案，致力于研發(fā)國產(chǎn)替代難度較大的高性能模擬芯片產(chǎn)品，并持續(xù)為工業(yè)級客戶提供創(chuàng)新的芯片解決方案。