職位描述：
1. 制定并負(fù)責(zé)實(shí)施相關(guān)新品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，保證計(jì)劃的順利完成
2. 設(shè)計(jì)功率器件結(jié)構(gòu)并通過(guò)理論計(jì)算或計(jì)算機(jī)模擬對(duì)新結(jié)構(gòu)進(jìn)行可行性論證；針對(duì)產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)要求，進(jìn)行器件版圖設(shè)計(jì)和繪制；
3. 器件技術(shù)開(kāi)發(fā)：針對(duì)下一代產(chǎn)品要求或項(xiàng)目需求，開(kāi)發(fā)新型器件結(jié)構(gòu)；能夠熟練應(yīng)用半導(dǎo)體物理知識(shí)，分析和解決器件技術(shù)問(wèn)題；與工藝部協(xié)作制定工藝流程方案，并解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題；提出新的技術(shù)思路和想法，撰寫(xiě)專(zhuān)利；
4. 建立產(chǎn)品評(píng)價(jià)方案：制定并實(shí)施器件PCM測(cè)試和FT方案；開(kāi)發(fā)產(chǎn)品評(píng)價(jià)的測(cè)試技術(shù)，充分挖掘器件物理問(wèn)題。
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件、工藝文件和封裝測(cè)試文件的擬制
6. 與市場(chǎng)、運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量等相關(guān)部門(mén)人員進(jìn)行溝通和協(xié)調(diào)，對(duì)反饋信息進(jìn)行技術(shù)論證，提出改進(jìn)方案確保及時(shí)解決問(wèn)題
職位要求：
1. 有半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)線上開(kāi)發(fā)或制造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，曾專(zhuān)門(mén)從事化合物半導(dǎo)體（包括異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)）的研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
2. 半導(dǎo)體器件/微電子學(xué)/固態(tài)物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
3. 掌握功率半導(dǎo)體器件原理和設(shè)計(jì)方法；
4. 掌握半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程和方法；
5. 熟練掌握TCAD等工藝仿真軟件以及版圖設(shè)計(jì)軟件的使用；
6. 熟悉功率半導(dǎo)體器件電氣參數(shù)的測(cè)試原理和方法。
7. 能深入地了解和分析各種半導(dǎo)體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識(shí)來(lái)優(yōu)化性能和降低成本；
8. 熟悉GaN，IGBT，SuperJunction，SiC，SGT的器件結(jié)構(gòu)及原理
9. 良好的中文/英文書(shū)面以及口頭表達(dá)能力。
其他要求：
1. 2+yrs工作經(jīng)驗(yàn)
2. 工作積極主動(dòng)、耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)、遵守職業(yè)道德；
3. 有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
4. 有較強(qiáng)的自學(xué)能力和自我驅(qū)動(dòng)力；
5. 能夠獨(dú)立測(cè)試產(chǎn)品成品的應(yīng)用方案；
6. 能與團(tuán)隊(duì)成員通力合作按時(shí)完成工作；