- 20萬-30萬/年
- 成都
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- 3年以上
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- 本科
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- 全職
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,成長空間大,技術領先,股票期權,節(jié)日禮物
發(fā)布時間: 2023-06-26發(fā)布
職位描述
崗位職責：
1、根據(jù)項目需求負責完成電芯片（LD驅(qū)動器、限幅放大器、TIA等）評估板的開發(fā)，原理圖與PCB設計，demo板制作等，以及輸出相應應用指導文檔。
2、為新產(chǎn)品的評估驗證工作設計測試方案并完成測試，以及輸出相應應用指導文檔。
3、負責協(xié)助完成芯片的CP測試及可靠性測試。
4、根據(jù)項目需要現(xiàn)場指導客戶對電芯片應用調(diào)試。
5、完成領導交代的其他任務。
任職要求：
1、2年以上高速光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少有25G上光模塊電路設計及測試經(jīng)驗。
2、精通模擬電路及數(shù)字電路應用設計和調(diào)試，熟悉不同類型光器件相關封裝工藝知識。
3、具備基本的光通信理論知識，對有相關經(jīng)驗項目所遵循協(xié)議有很好的理解。
4、熟悉不同類型光模塊的測試時序要求及測試方法，熟悉示波器、誤碼儀等儀器的使用。
5、熟悉業(yè)界主流光芯片、電芯片方案，具備一定的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈資源為佳。
6、具備基本的英語聽說讀寫能力；
7、具備良好的溝通能力和團隊合作精神；
8、具備較強的執(zhí)行力及嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
職位發(fā)布者
文玉
HRD
7天
簡歷處理用時
100%
簡歷及時處理率
滬公網(wǎng)安備31011502017136號