崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)車規(guī)芯片Bench & EVB驗(yàn)證;
2、芯片Burn in測(cè)試的軟件及硬件開(kāi)發(fā)；
3、芯片Burn in測(cè)試導(dǎo)入，以及導(dǎo)入后生產(chǎn)測(cè)試問(wèn)題處理；
4、芯片AEC_Q100 Qualification方案制定，HW&SW設(shè)計(jì)，過(guò)程分析及監(jiān)控；
5、芯片測(cè)試良率分析及改善；
6、客訴芯片F(xiàn)A分析處理。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，通信、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、三年以上車規(guī)芯片Burn in/SLT測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、能夠基于Bench/EVB進(jìn)行芯片編程及問(wèn)題分析；
4、熟悉汽車電子可靠性驗(yàn)證，質(zhì)量控制等相關(guān)知識(shí)；
5、有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)能力，熟悉至少一種主流畫圖軟件；
6、熟悉ATE測(cè)試平臺(tái)V93K,Chroma優(yōu)先；
7、熟練運(yùn)用C++,Python等編程語(yǔ)言優(yōu)先；
8、有一定抗壓能力和富于團(tuán)隊(duì)合作精神.