- 20萬-35萬/年
- 北京
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- 應(yīng)屆生/在校生
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- 本科
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- 實(shí)習(xí)
職位誘惑: 五險(xiǎn)一金,福利好,十五薪,年底雙薪,免費(fèi)班車,技能培訓(xùn),成長空間大
發(fā)布時(shí)間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)模擬模塊(LDO、DC-DC、BGP、PLL、ADC、DAC等)的設(shè)計(jì)和仿真
2.參與系統(tǒng)級(jí)的討論、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
3.指導(dǎo)芯片版圖設(shè)計(jì):
4.負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)測試方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):
5.參與芯片CP、成測方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn);
6.撰寫設(shè)計(jì)、測試文檔以及數(shù)據(jù)手冊等;
任職要求:
1.集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)本科及以上學(xué)歷:
2.熟悉常見的模擬電路模塊，包括OPA/BGP/LDO等:
3.熟悉常用的設(shè)計(jì)軟件
職位發(fā)布者
奉磊
聯(lián)合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡歷處理用時(shí)
100%
簡歷及時(shí)處理率
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