- 20萬-35萬/年
- 深圳
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- 工作經驗不限
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- 本科
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- 實習
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,股票期權,技能培訓
發(fā)布時間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責：
★參與基于工藝節(jié)點(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數?；旌想娐返雀叨酥悄苄酒暮蠖巳ㄖ瓢鎴D開發(fā)與流片;
★根據項目需求負責全定制進行模塊級和TOP 級版圖布局布線設計，完成版圖布局布線、時序分析、參數提取、版圖處理等工作，提高芯片的利用率;
★獨立完成整顆數模混合芯片的版圖floorplan，Layout設計、進行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各項物理驗、參數提取，最終實現芯片tapeout。
任職要求：
★微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，具備一定的版圖專業(yè)基礎知識、工藝和EDA知識:
★深刻理解各種器件和布局布線的物理原理，掌握全定制電路畫圖方法和工具，理解快畫圖快，能夠分析并解決寄生、匹配、功耗、電壓降以及串擾等問題:
★熟悉Linux/Unix基本操作系統(tǒng)和常用設計工具，熟悉fullcustom全定制模擬芯片的后端版圖layout設計和物理驗證;
★有學習新的相關技術和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語文字交流能力，溝通和解決問題的能力。
職位發(fā)布者
奉磊
聯合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網安備31011502017136號