- 20萬-35萬/年
- 杭州
- |
- 工作經(jīng)驗不限
- |
- 本科
- |
- 實習
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,股票期權,技能培訓
發(fā)布時間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責:
1.搭建測試平臺，對封裝后的芯片進行全面的性能測試評估;
2.針對測試報告和其他部門的問題反饋，對不良問題進行分析和debug，提出優(yōu)化和解決方案。同時配合產(chǎn)品部門提升產(chǎn)品整體良率:
3.結合客戶實際使用，平臺驗證圖像效果并通過ISP調優(yōu);
4.跟進項目從封裝后到量產(chǎn)中間的每個環(huán)節(jié)，確保新產(chǎn)品順利從研發(fā)導入量產(chǎn):
5.軟件自動化測試平臺，設計一體化軟件測試流程。包括軟件更新/優(yōu)化及維護(針對計算機專業(yè))。
崗位要求:
1.微電子、材料、光電、自動化、物理、電氣、測控儀器、計算機等相關專業(yè)優(yōu)先，本科及以上學歷:
2.熟悉CMOS圖像傳感器的基本工作原理，熟悉圖像質量辨別方法，了解視頻信號傳輸，編解碼等相關知識:
3.有消費類電子產(chǎn)品系統(tǒng)設計經(jīng)驗優(yōu)先:
4.有強烈的責任心，良好的團隊協(xié)作能力以及溝通能
力。
職位發(fā)布者
奉磊
聯(lián)合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網(wǎng)安備31011502017136號