- 20萬-30萬/年
- 無錫
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- 工作經驗不限
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- 本科
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- 實習
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,技能培訓
發(fā)布時間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責:
1、負責硅功率器件(如Trench MOS/LDMOS)和BCD平臺器件的仿真、設計、版圖繪制;
2、負責產品工藝流程編制及投產工作，跟蹤流片過程，解決流片中的異常;
3、負責器件測試、篩選及評估，進行失效分析:
4、與SPICE、DRC、LVS工程師合作建立相關器件PDK
任職要求:
一、學歷/專業(yè)要求:
1、本科，碩士，博士
2、微電子學與固體電子學，電子科學與技術
二、專業(yè)實踐經驗:必需項:
1、微電子、半導體物理等相關專業(yè)碩士及以上學歷
2、具有良好的半導體器件原理的專業(yè)基礎知識
3、熟練使用TCAD軟件(Sentaurus,Silvaco,或Taurus)
4、熟練使用layout軟件(Virtuoso或Laker)
5、良好的英語聽說讀寫能力
6、具備較強的邏輯分析能力、協調和執(zhí)行能力加分項:
1、熟悉硅基功率半導體器件理論
2、熟練使用電學參數測試儀(IV，CV測試等)，掌握器件的參數測試方法
職位發(fā)布者
奉磊
聯合創(chuàng)始人／CEO／公司高管
7天
簡歷處理用時
100%
滬公網安備31011502017136號