器件工程師
- 20萬(wàn)-30萬(wàn)/年
- 武漢
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- 工作經(jīng)驗(yàn)不限
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- 本科
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- 實(shí)習(xí)
職位誘惑: 年終獎(jiǎng)金,五險(xiǎn)一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,技能培訓(xùn)
發(fā)布時(shí)間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硅功率器件(如Trench MOS/LDMOS)和BCD平臺(tái)器件的仿真、設(shè)計(jì)、版圖繪制;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝流程編制及投產(chǎn)工作,跟蹤流片過程,解決流片中的異常;
3、負(fù)責(zé)器件測(cè)試、篩選及評(píng)估,進(jìn)行失效分析:
4、與SPICE、DRC、LVS工程師合作建立相關(guān)器件PDK
任職要求:
一、學(xué)歷/專業(yè)要求:
1、本科,碩士,博士
2、微電子學(xué)與固體電子學(xué),電子科學(xué)與技術(shù)
二、專業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn):必需項(xiàng):
1、微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
2、具有良好的半導(dǎo)體器件原理的專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)
3、熟練使用TCAD軟件(Sentaurus,Silvaco,或Taurus)
4、熟練使用layout軟件(Virtuoso或Laker)
5、良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力
6、具備較強(qiáng)的邏輯分析能力、協(xié)調(diào)和執(zhí)行能力加分項(xiàng):
1、熟悉硅基功率半導(dǎo)體器件理論
2、熟練使用電學(xué)參數(shù)測(cè)試儀(IV,CV測(cè)試等),掌握器件的參數(shù)測(cè)試方法
職位發(fā)布者
奉磊
聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO/公司高管
簡(jiǎn)歷處理用時(shí)
簡(jiǎn)歷及時(shí)處理率
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