硬件設計/后端Layout
- 20萬-30萬/年
- 深圳
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- 工作經(jīng)驗不限
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- 本科
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- 實習
職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,十五薪,年底雙薪,技能培訓
發(fā)布時間: 2023-03-09發(fā)布
職位描述
崗位職責:
★產(chǎn)品的電路系統(tǒng)的原理性評估、復雜數(shù)模器件選型和信號完整性SI/PI設計和測試驗證:
★負責或者配合CAD設計工程師完成PCB和基板Layout設計;
★解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)階段的硬件技術問題。
任職要求:
★電子、通信、控制、自動化、電磁場、微波等理工類相關專業(yè),本科及以上學歷;
★具備良好的電子線路知識;具備單板硬件設計、實現(xiàn)、調試的項目經(jīng)驗優(yōu)先;
★專業(yè)知識扎實,PI/SI/EMI/EMC經(jīng)驗,動手能力強,有一技之長,有較強的動手能力,熱愛學習,有探索精神,對新生事物及專業(yè)相關領域知識具有極強的學習能力和知識遷移能力;
★有FPGA或嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。